Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, conosciuta anche come TSMC, ha chiuso giugno con ricavi in salita del 67,9% su base annua, un dato che anticipa la pubblicazione dei conti del secondo trimestre, attesa per giovedì 16 luglio. Il colosso taiwanese, la più grande fonderia di semiconduttori al mondo, ha incassato 442,68 miliardi di nuovi dollari taiwanesi nel solo mese di giugno, il 6,2% in più rispetto a maggio.
TSMC chiude un primo semestre sopra le attese
Nei primi sei mesi del 2026 il fatturato complessivo di TSMC ha raggiunto 2.400 miliardi di nuovi dollari taiwanesi, circa 75 miliardi di dollari, con una crescita del 35,6% rispetto allo stesso periodo del 2025. A spingere i conti è ancora la domanda di chip per l’intelligenza artificiale, che assorbe gran parte della capacità produttiva dell’azienda insieme agli investimenti in nuove infrastrutture. Il titolo, quotato a Taipei, ha chiuso la seduta di lunedì in rialzo dell’1%, portando il progresso da inizio anno al 57%.
Il trimestre record di TSMC
Sommando i dati mensili di aprile, maggio e giugno, il fatturato del secondo trimestre si attesta a 1.270 miliardi di nuovi dollari taiwanesi, circa 39,6 miliardi di dollari: un record assoluto per l’azienda e un rialzo del 36% su base annua. La cifra supera sia la stima media degli analisti raccolta da LSEG, ferma a 1.264 miliardi di dollari taiwanesi, sia il limite superiore della forbice indicata dalla stessa TSMC in aprile, compresa tra 39 e 40,2 miliardi di dollari. La diffusione dei dati, prevista inizialmente per venerdì, è slittata di qualche giorno per l’arrivo del tifone Bavi, che ha tenuto chiusi i mercati finanziari di Taipei. Gli analisti si aspettano ora un utile netto trimestrale in crescita del 58,8% su base annua, cifra che TSMC confermerà giovedì insieme alle indicazioni per il resto dell’anno.
TSMC investe a Chiayi per il packaging avanzato
Sul fronte industriale, TSMC procede con l’ampliamento della capacità di packaging avanzato nello Science Park di Chiayi, nel sud di Taiwan. Lo ha confermato il ministro del Consiglio nazionale per la scienza e la tecnologia Wu Cheng-wen, secondo cui il primo dei due nuovi stabilimenti è già in produzione di massa, mentre il secondo entrerà in funzione a breve.
Si tratta di impianti dedicati alla tecnologia CoWoS, il processo di assemblaggio 2,5D e 3D che TSMC utilizza per i chip più avanzati destinati a clienti come Nvidia, Apple e AMD. La domanda di questo tipo di packaging, cruciale per i processori dedicati all’intelligenza artificiale, continua a superare la capacità disponibile, in un contesto segnato dalle tensioni geopolitiche attorno a Taiwan.
Secondo i dati di Counterpoint Research, nel primo trimestre del 2026 TSMC deteneva il 73% del mercato globale della pura fonderia, la produzione di chip per conto terzi, un primato che la colloca al vertice della catena di fornitura globale dei semiconduttori. Con una capitalizzazione di mercato di 1.955 miliardi di dollari, l’azienda resta la società quotata più preziosa dell’Asia.
Fonte: CNBC
