Il nuovo Kirin 9030, presentato insieme alla serie Mate 80, ha una valenza che va ben oltre il semplice aggiornamento di uno smartphone.
Ogni passo compiuto da Huawei sul fronte dei chip è infatti diventato, negli ultimi anni, una cartina di tornasole dello stato reale dell’industria dei semiconduttori cinese.
In questo caso il messaggio è chiaro: nonostante i controlli statunitensi sull’export di tecnologia avanzata, Pechino continua a spingere sui processi produttivi domestici, cercando di migliorare prestazioni e densità pur senza avere accesso alle macchine più sofisticate.
N+3 e i limiti della scalatura
Secondo l’analisi di TechInsights, il Kirin 9030 è stato prodotto da SMIC utilizzando il processo N+3, definito come un’evoluzione del precedente processo produttivo a 7 nanometri.
I miglioramenti di densità ci sono stati e sono definiti “significativi” ma non sufficienti a colmare il divario con i leader globali. “In termini assoluti, N+3 resta sostanzialmente meno scalato rispetto ai processi industriali a 5 nanometri di TSMC e Samsung”, spiega l’analista Rajesh Krishnamurthy.
È un avanzamento incrementale, non un salto generazionale, che conferma come la rincorsa cinese prosegua ma resti vincolata da limiti strutturali.
Il collo di bottiglia della litografia DUV
La questione più importante resta la litografia, cioè la tecnologia utilizzata per “incidere” i circuiti sui chip.
Escluse dall’accesso alle macchine EUV, acronimo dietro cui si cela la litografia a ultravioletti estremi che consente di produrre chip più piccoli ed efficienti con meno passaggi, le aziende cinesi sono costrette a fare affidamento sulla litografia DUV, basata su ultravioletti profondi.
Per compensarne i limiti, devono ricorrere a tecniche sempre più complesse, che aumentano i costi, riducono le rese e rendono il processo industriale più fragile. Una scelta che, secondo TechInsights, espone il processo a “significative difficoltà di resa”, soprattutto quando si tenta una scalatura aggressiva dei metalli.
È qui che i controlli statunitensi mostrano il loro impatto più concreto: non fermano del tutto il progresso ma ne aumentano i costi, riducono l’efficienza industriale e rallentano l’avvicinamento agli standard di TSMC e Samsung.
Perché i chip Huawei restano sotto osservazione
I precedenti report avevano già chiarito che il Kirin 9020 e il Kirin X90, utilizzato nel MateBook Fold Ultimate Design, erano stati realizzati con il processo a 7 nanometri di SMIC, raffreddando le speculazioni su un presunto passaggio ai 5 nanometri.
Il Kirin 9030 si inserisce nella stessa traiettoria: progressi reali ma entro confini ben definiti. Per questo l’industria continua a osservare Huawei con attenzione.
Ogni nuovo chip racconta infatti non solo la strategia dell’azienda di Shenzhen, ma anche lo stato di avanzamento e i limiti dell’intero ecosistema cinese dei semiconduttori sotto il peso della pressione geopolitica.
Fonte: South China Morning Post
