Il tentativo di Washington di prevenire l’accesso della Cina a tecnologie chiave nello sviluppo delle IA e dei computer militari avanzati, subisce un altro schiaffo.
Dapprima la commercializzazione, lo scorso agosto, del Mate 60 Pro di Huawei, la cui tecnologia a 7 nanometri non doveva essere accessibile ai cinesi, secondo gli americani. Ora, invece, è il turno il mercato del nero di chip pensati per le intelligenze artificiali.
In un contesto di crescente tensione tecnologica tra gli Stati Uniti e la Cina, non si contano le restrizioni poste dall’amministrazione Biden all’export di qualsiasi cosa possa aiutare la superpotenza asiatica a recuperare il gap tecnologico con gli americani. Eppure, nonostante tali manovre, è di queste ore la notizia che enti militari, istituti di ricerca sulle IA e università cinesi, avrebbero fatto shopping di prodotti Nvidia.
I suoi chip A100 e H100, vietati per l’esportazione in Cina e Hong Kong dal settembre 2022, sarebbero infatti arrivati oltre la Grande Muraglia attraverso canali non ufficiali. Stando alle notizie emerse, i fornitori cinesi hanno sfruttato il mercato secondario, importando chip attraverso società con sede in India, Taiwan e Singapore.
Nel tentativo (finora vano) di arginare lo sviluppo tecnologico cinese, gli Stati Uniti hanno inasprito le contromisure anche per le aziende al di fuori dei confini americani. È di esempio il caso di ASML, un’azienda olandese che domina il mercato delle macchine per la litografia, fondamentali per la produzione di chip. A seguito delle pressioni statunitensi sul governo olandese, ASML si è vista costretta ad annullare le vendite verso la Cina dapprima dei suoi sistemi di litografia EUV, poi addirittura di quelli DUV.
Per maggiore chiarezza, spieghiamo che le due tecnologie usate oggi per produrre i chip prendono il nome di DUV (Deep Ultraviolet) e EUV (Extreme Ultraviolet). La prima è generalmente usata per la produzione di semiconduttori con dimensioni da 250 fino a 7 nanometri (nm). Tuttavia, è importante notare che raggiungere le dimensioni più piccole (ossia i 7 nm) con la DUV, è estremamente complesso e richiede tecniche avanzate come la litografia multi-passaggio. Meglio usare la più recente EUV, che può scendere fino ai 2 nm.
Le restrizioni imposte ad ASML dovrebbero mettere in seria difficoltà la Cina, che in questo ambito sta faticando a colmare il divario con l’Occidente, nonostante gli ingenti investimenti governativi. Non stupisce dunque che all’indomani della revoca da parte del governo olandese della licenza ad ASML di spedire in Cina i sistemi DUV NXT:2050i e NXT:2100i, il portavoce del Ministero degli Esteri cinese, Wang Wenbin, abbia condannato il “comportamento egemonico e prepotente” degli Stati Uniti, esortando i Paesi Bassi a rispettare i principi di mercato equo e a onorare i propri obblighi contrattuali.
In vista di questi provvedimenti, annunciati lo scorso ottobre ma entrati in vigore il primo gennaio, i produttori cinesi hanno fatto incetta di apparecchiature DUV, meno avanzate ma ancora utili alla causa. Lo scorso novembre la Cina ha così importato 42 sistemi di litografia per un valore 816,8 milioni di dollari, principalmente dai Paesi Bassi e dal Giappone. Si tratta di un aumento del +1050% in valore rispetto all’anno precedente, un valore utile anche a quantificare il danno subito dall’europea ASML che vedeva nella Cina il suo mercato più importante, capace di assorbire il 46% delle vendite (seguito da Taiwan e Corea del Sud).
In conclusione, la lotta tra gli Stati Uniti e la Cina nel campo dei semiconduttori evidenzia la dipendenza di quest’ultima dalla tecnologia occidentale. Evidenzia anche la determinazione di Xi Jinping di sviluppare la propria industria dei semiconduttori e, in presenza di restrizioni esterne, la sua capacità di aggirarle.
Questo scenario pone sfide significative per gli Stati Uniti nel mantenere il loro vantaggio tecnologico, mentre stimola la Cina a sviluppare soluzioni indipendenti e a rafforzare la propria autarchia tecnologica. Uno scenario, quest’ultimo, forse ancora più pericoloso.
